タングステンと銅の合金(WCu)は、優れた温度特性と適度な導電性を兼ね備えているため、ハイブリッドカーやロケットの電子基板などに用いられています。
W 板金
W 精密加工
W 放電加工
W フィラメント
Mo カシメ加工
Mo 精密加工
Mo 表面ブラスト加工
W 埋込電極
NDB(Non Defective Bonding)工法
高精度3Dプリント製作
材質：W、Mo、Ta
Size(Max)：330*330*100mm
肉厚(Min)：80μm
位置精度 ：<10～25μm
W コリメター
2D コリメター
（高精度3Dプリント製作）
材質：高純度タングステン
半導体ヒートシンク
材質：WCu、MoCu 合金
Auメッキ
サイズ：2、4、6 inch
厚さ(min)：25μm～